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    免耕施肥播种机

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    申请(专利): CN200520017193.8
    申请日:2005.04.26
    公开(公告): CN2794127
    公开(公告):2006.07.12
    申请专利权人:中国农业大学
    发明(设计): 李问盈;李洪文;王兆卫
    地址:100083北京市海淀区清华东路17
    国省代码: 北京;11
     
    主分类号:A01B49/06(2006.01)
    分类号: A01B49/06(2006.01);A01C7/06(2006.01)

    摘要:本实用新型公开了一种适用于冷凉风沙区的免耕施肥播种机,属农业机械领域。技术方案包括:机架(2),安装在机架(2)两侧的地轮(9),安装在机架(2)上方的种肥箱总成 (1),安装在横梁(4)上的开沟器总成(6),位于开沟器总成(6)后的排种、排肥器总成,安装在机架后方的镇压辊(5),特点是,开沟器总成(6)中采用了平铲式开沟器,排种、排肥器总成中的导种管(7)和导肥管(8)在平铲式开沟器的铲柄后,前后“一”字安装,在接地部分再将导种管(7)和导肥管(8)左右弯曲,使种、肥落地后形成间隔条带。本实用新型具有一次进地完成浅松除草和施肥播种等任务的优点,且种深一致,利于作物出苗,有效地减少了扬尘。

     

    查看专利详情:http://59.151.93.244/search!doDetailSearch.action


    作者: 来源: 发布时间:2011年12月19日